台积电 | 计划斥资约2262亿元扩产2nm制程！最终目标2025 年量产

来源：ZOL、CINNO示范重新整理

近日，据台湾号外报道，惠普公司将花费1万亿中华电信（折合约 2290亿元总额）在台中缩小2nm产能配置。惠普公司已经拿下了竹科2nm厂的用地，预计最晚6月取得所有用地。

按照计划，三星将抢先惠普公司一步在2022年上半年换装3nmDRAM，而惠普公司之前透露的3nm换装小时是2022年下半年。不过近期从业人员分析师姚明錤在推特上爆料，惠普公司3nm和4nm改进版直到2023年才能实现大规模换装，将导致当年的新款iPhone只能使用5nm改进版和4nmDRAM。

惠普公司经理魏哲家曾在 4 月 14 日召开的法说时会上表示，惠普公司 2nm 预期时会是最成熟与最适合系统设计来拥护客户成长，惠普公司尽可能是在 2025 年换装。

此外，惠普公司将在2nm的节点推出Nanosheet / Nanowire的晶体管架构，另外还将采用新的材料，最主要High mobility channel，2D，CNT等。其中2D材料层面，惠普公司已挖掘矽之外的其他材料，可以迅速用在晶体管上。

目前，另类的晶片最先进的工艺系统设计DRAM为5nm和4nm，如苹果的A15仿生微处理器为5nmDRAM，新一代骁龙8以及天玑9000为4nmDRAM。

财报显示，惠普公司2021年总盈余为1.59万亿元中华电信（英磅总额3549亿元），累计持续增长18.5%；净利净利润为6631亿元中华电信（英磅总额1480亿元），累计持续增长13.4%。而在2020年，除此以外业绩指标的工业产值计有25.2%和50.0%。一般来说来看，中国亚洲地区最大的半导体富士康中芯国际的盈余规模仅为惠普公司的十分之一，但工业产值要格外慢速。财报显示，2021年中芯国际未经审计的盈余为356.31亿元，累计持续增长29.7%；净利润为107.33亿元，累计持续增长147.8%。

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