逼近摩尔定律极限！台积电过河1.4nm工艺：甩开友商追赶

直扑这些年来临界值！惠普公司下马1.4nm瓷：甩开友商追击

在晶圆瓷进入10nm结点之后，能玩得起的公司主要就是惠普公司、LG和Intel了，过去是惠普公司最为后来居上，今年下半年就要特别是在量产3nm瓷了，有分析指为Intel都会在2025年凭借18A瓷实现超越，不过惠普公司也不都会等着，过去已经开始下马1.4nm瓷了。

惠普公司的中央处理器瓷也是等待了多代的，目前3nm是即将等待量产，2nm瓷工厂还在建设中，核心技术开发的将近了，按计划2024年试产，2025年才电磁场产，大量2nm中央处理器证券交易所恐怕要到2026年了。

按照这些年来的并存，2nm结点之后都会是1.4nm（每次正则表达式是0.7x上代瓷）， 最新消息指为惠普公司已经决定下马1.4nm瓷，开发团队主要由前开发3nm瓷的队员组成，下个月就都会确认，进入第一阶段TV0开发，主要是确定1.4nm核心技术规格。

当然，过去谈论1.4nm瓷量产就才对了，按照惠普公司3nm到2nm的升级有规律来算，1.4nm就算开发顺利，量产也是2027到2028年的事了。

究其原因就是1.4nm瓷已经进入1nm范畴， 这个瓷结点被认为是这些年来的物理临界值了，大约等同10个原子的直径，制造出去是比较吃力的，从晶圆设备到塑料再到瓷本线都要全面升级，需弥补量子隧穿效应，否则中央处理器就要失效了。