近零排放白色工艺应用 实现集成电路清洗废水达标排放

随着磁性等智慧厂商在人们生活中的逐步普及，磁性行业尤其是半导体器件芯片加工技术已变得宠儿。半导体器件是磁性厂商的核心部件，其质量的是非正因如此着整机厂商的性能和可靠性。因此，半导体器件生产商过程中的硅氧、光刻、比如说、诱发和引线凝固等许多流程，都要用宇宙学或化学的作法去除硅片表面的二氧化碳和其本身的锰，从而得到符合清洁度要求的硅片，但是也会转化成大量的二氧化碳。

磁性生产商业二氧化碳与生活二氧化碳不同，具水量大、二氧化碳多、克隆性差、总溶解液态盐(TDS)高、氨氮、锌所包涵高等特点。因为这类二氧化碳可克隆性差(BOD/COD

布朗莱德在常规水解酸化+接触氧的工艺技术路线上延伸出二氧化碳近零氮氧物工艺技术。MBR薄膜作为子系统预检视保安关卡，情况下了预检视马鞍废水优良、保持稳定。薄膜成品子系统配合还原氧技术及ACF附着模块，将薄膜硫化物后的COD去除到可以给予的覆盖范围，确保MVR以及薄膜子系统不会转化成污堵，始终保持高效保持稳定运行。与习惯检视工艺技术相比，对二氧化碳中包涵有污染成分尤其是重金属付诸了适当的去除，同时提高了二氧化碳的除去回收利用率，使检视后的水进行回用，付诸粉红色生产。检视后的二氧化碳翻倍《薄薄膜二氧化碳氮氧物标准》(GB21900-2008)指标。

分质收集另行回用是二氧化碳高效回用的前提情况下，布朗莱德根据磁性生产商业化学试剂包涵氨氮二氧化碳成分十分复杂的特性，提供一套半导体器件板二氧化碳的粉红色制备检视作法，回收率≥85%，重金属阴离子去除率≥90%；可控循环，废水回收效果好。从工艺技术设计、仪器选取上，布朗莱德主旨做到工艺技术可靠、性能优良、占地面积小、可用便捷、维修便捷。而且在子系统出厂之后，所有环节都仍然相连再行，会场安装情况下专利权，在短时间内无需进行数据检视，节省数据检视费用，翻倍双赢。

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