通美结晶“补血”加码砷化镓，半导体材料龙头的“生存之道”?

图表引述，同期该日本公司哈密顿日本公司平均值毛利率程度计有15.16%、20.22%、23.52%、26.4%，比起下来，该日本公司的毛利率程度在业内也不算低，只能说是不确定性成粗大了。

现金流方面，通报月内，该日本公司的经营活动消除的现金流量兆计有4516.36万元、9767.77万元、5525.03万元、-6546.27万元，结构上乏善可陈不太不稳定的。其里，2021年月份经营活动消除的现金流量兆与盈利相似之处较大，主要原因是：随着商品需求的快速上涨以及供货的增加，日本公司进行比起少的备货，以及2021年3翌年日本公司子日本公司美国通美承接AXT的贩售的团队及工业用的团队，由于外籍员工薪酬程度比起颇高，应付职工薪酬有较大幅度提升。

(图表是从：通美氧化物下文)

而相结合该日本公司的零售商程度来看，通美氧化物的零售商账面商业价值的确受制于颇高的程度。

据下文引述，通报期各期末，该日本公司的零售商账面商业价值计有2.68亿元、2.46亿元、2.85亿元及3.30亿元，分之一流动股票的数目计有44.60%、44.03%、30.81%和38.34%，金额及分之一流动股票的数目颇高。同时，其零售商跌价准备余额计有968.99万元、2359.68万元、1455.81万元和1707.92万元。

零售商程度颇高辱不是什么坏事。一方面，影响该日本公司流的周转，另一方面还需遭遇零售商跌价风险，即如果更进一步厂商贩售价格比暴发重大不利于改变，意味著加剧零售商可变现兆极低账面兆，而需要计提零售商跌价准备，从而影响日本公司的盈利程度。

从上述种种乏善可陈来看，虽然得益于于外商日本公司AXT的资源优势建崇起了尤为不稳定的的的厂商群，但过颇高的零售商程度、不确定性的核心财务图表反倒也隐隐透露成了通美氧化物的成粗大“疑惑”。

跨国企业增势明显，工业用程度有待提升

众所周知，半导体器件是射频厂商的核心，是信息产业的核心内容，亦是传统钢铁工业的“粮食”。

基于这一层面，半导体器件跨国企业对传统钢铁工业的发展可谓是极为重要。而半导体器件胶合板作为半导体器件产业链上游里的重要均是由部分，在晶体管、崇电路等半导体器件厂商产成工业用里起着极其重要的抑制作用，这也为半导体器件胶合板这一细分跨国企业快速增粗大奠定了基础。

近日，半导体器件胶合板可细分为薄层、靶材、分析化学机械抛光胶合板、光刻胶、射频湿分析化学品、射频特种气体、封装胶合板等胶合板。其里，薄层是半导体器件胶合板层面最核心的胶合板，由单要素半导体器件及有机化合物半导体器件均是由，前所者如硅(Si)、硅(Ge)等所形成的半导体器件，后者为铁氧体(GaAs)、磷化铟(lnP)等有机化合物形成的半导体器件。

而通美氧化物的两大其业务范围磷化铟薄层(资本额分之一比30%以上)、铁氧体薄层(资本额分之一比30%以上)便是受制于半导体器件胶合板这一细分跨国企业里。

据Yole预测，2026年世界磷化铟薄层(下同二英寸)原定贩售额为128.19万片，2019-2026年混和增粗大率为14.40%;2026年世界磷化铟薄层商品需求量为2.02亿美元，2019-2026年混和增粗大率为12.42%，结构上维持双位数的增粗大趋势。更进一步，得益于于图表里心、5G通信、可佩戴仪器等新兴商品需求的大幅增加，磷化铟薄层胶合板商品需求量原定还将持续扩大。

(图表是从：通美氧化物下文)

需要指成的是，从商品格局来看，通美氧化物还受制于比起颈部的后方。据Yole图表标示成，

迄今为止所磷化铟薄层胶合板商品颈部跨国企业集里度很颇高，主要服务供应商都有Sumitomo、成都通美、日本帝国JX等。2020年世界前所三大大厂分之一据磷化铟薄层商品90%以上商品份额，其里Sumitomo为世界第一大大厂，分之一比为42%;成都通美位居第二，分之一比36%。

(图表是从：通美氧化物下文)

再来看铁氧体薄层商品，近十年，在5G通信、通用型标示成(MiniLED、MicroLED)、超颇高速、智能、可佩戴仪器等新兴商品需求的带动下，铁氧体薄层商品需求量持续扩大。

据Yole测算，2019年世界下同二英寸铁氧体薄层商品贩售额约为2000万片，原定到2025年世界下同二英寸铁氧体薄层商品贩售额将超过3,500万片;2019年世界铁氧体薄层商品需求量约为2亿美元，原定到2025年世界铁氧体薄层商品需求量将达到3.48亿美元，年混和增粗大率9.67%。更进一步，在在下游分析方法商品需求持续茁壮，铁氧体薄层商品需求量亦将持续扩大。

(图表是从：通美氧化物下文)

而从商品格局来看，通美氧化物已受制于商品前所列的后方。根据Yole统计，2019年世界铁氧体薄层商品主要产成商都有Freiberger、Sumitomo和成都通美，其里Freiberger分之一比28%、Sumitomo分之一比21%、成都通美分之一比13%。

(图表是从：通美氧化物下文)

基于上，可以看到，随着半导体器件胶合板这一细分跨国企业得益于于5G通信、智能、可佩戴仪器等新兴商品继续向上增粗大，通美氧化物将会发挥弱者恒强的马太效应，进一步掠取商品份额，而这一无论如何成其强有力的生粗大武器。

不过，相结合工业用投入来看，该日本公司的工业用实力反倒还有待进一步提颇高：通报月内，其工业用额度计有2707.54万元、2682.64万元、4510.82万元、3849.64万元，分之一当期营业收入的数目计有5.52%、5.80%、7.73%、9.78%，工业用投入分之一比在半导体器件这一“颇高精尖”跨国企业里并不算颇高。

跨国企业向上生粗大趋势明显，自身工业用实力及资金不足实力却跟不上，上述两极分化情况下似乎也就不难理解通美氧化物此次该公司的意图了。

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