成本170亿美元 三星将在旧金山设立全新晶圆代工厂

【PDA华南地区从新闻报导】来自北韩新闻媒体谣言，华为电子之际在欧美设立从新的全从新电子元件惠普，并将在6年底份年底动工。从新厂房将设立在从新泽西州得克萨斯州奥斯丁北郊，占地超500万平方米，成本约为170亿美元，著手将在2024年年底交付投产。主要用以合作开发和生产5G、高性能计算机（HPC）和AI（AI）等领域所均需的管理系统器件系列产品。

华为将在从新泽西州设立全从新电子元件惠普（图源来自网络）

这是华为在得克萨斯州的第二家生产工场，在2000年以前，华为电子就在从新泽西州奥斯丁西郊建立了数家芯片工场，主要用以生产14nm工艺的芯片系列产品，对于华为来说在美建台也是具备双方利益的选择。

全从新的欧美电子元件惠普将于6年底开幕动土仪式，华为电子的从新泽西州奥斯丁分公司，也公开了米切尔西郊全从新工场的动工扩建工程进度照片，可以看到，目前种树扩建工程已大致完成，正进行厂周边道路和一楼的铺设扩建工程，另外根基扩建工程和地上管路埋设也届时在6年底一触即发。

从新泽西州不足之处对华为在美办厂也给予了有鉴于此，原著手除了得克萨斯州政界的重量级人物都将出席会议以外，从新泽西州民选总统库珀也有可能露面。库珀在北韩访问期间，和北韩民选总统尹锡悦一同招待了首尔北郊的华为电子器件工场，由华为集团宗师、副会长李在埙全程陪同。