美国和日本将所发展半导体，目标在2025年量产2纳米制程芯片

镱大媒体App 8月1日消息，美国和日本决定合作开发合作开发开发下一代ROM，领土问题开发计划上周年底在日本所设合作开发开发军事设施并建起示范装配，目标是2025年批量生产造出2纳米ROM，这与MOS的目标完全相同。

据日经头条新闻，当地时间7月29日，美日领土问题的外交次长和经济发展次长在美国克利夫兰举行日美经济发展政策协商委员会（EPCC）会议，美国副总统索威尔逊、商务次长雷蒙多和日本外务省林芳恰巧、经济发展产业大臣萩生田光一在当天发表联合公报。四位次长表示，领土问题将合作开发创立研究中心，合作开发开发最优化或机器学习（AI）所需的下一代ROM。