英特尔与三星电子联合研发多晶片封装芯片 强强联手？

【CNMO新闻】9月22日，CNMO似乎，英特尔公司月，与台积电携手打造世界各地GS符合Chiplet互连产业联盟（UCIe）准则的多中央处理器烧录中央处理器，当里面包含英特尔公司与台积电各自生产的IC。业内分析，Chiplet架构设计有助减少IC设计与管理系统客户成本，由于整合并不相同制程的中央处理器，并借以先进烧录系统设计构建差异化区块，构建来得多元中央处理器应用。

作为世界各地最大的半导体工业用商之一，英特尔公司一直在寻求与其他企业的合作关系，以提高自身的竞争力。此次与台积电的合作关系，无疑是英特尔公司在世界各地半导体产业布局里面的又一重要举措。而台积电则通过这次合作关系，进一步提升了自己的系统设计实力和市场权势。

在此之后，英特尔公司执行官执行官帕特·基辛格在花旗集团2023年系统设计会议上发表了致辞，月英特尔公司将在2025年来得进一步夺回中央处理器工业用数据流系统设计的前列。这一宣示引起了业内的关注和憧憬。基辛格问及，英特尔公司已急于争取到一个重要的“大客户”，为其18A数据流包括工业用增值，并预计在2025年推出该数据流。这也就是说英特尔公司正全力以赴完全恢复其在中央处理器工业用应用的领导权势。

然而，英特尔公司与台积电之间的合作关系同时也伴随着竞争。台积电已经月计划在2025年推出自己的2nm工艺数据流，并得到了以外高通、英伟达、AMD、联发科和iPad等重要客户的支持。