传三星4nm工艺良率提高至70% 带来AMD等新业务

【CNMO新闻报道】2022年初，有新闻报道报道所称Galaxy厂商4nm制造的良率仅为35%，而在此之前惠普被认为是70%。不过，据CNMO了解，简介报告所称，10月份，Galaxy厂商4nm制造的良率已经缩减到，超出70%，这也为厂商带来了一些新业务。

据外媒介绍，AMD新型“Zen 5c”代理服务器CPU（GMPrometheus）于周三开始采用Galaxy4nm和惠普3nm瓷透过制造。比如说，AMD的CPU都是由惠普制造的，但直到现在该公司正试图借此与全球最大的两家厂商协作。

至于AMD为何同时采用惠普和Galaxy代工，外媒给出了一种可能性：AMD认为惠普的3nm路由器在机动性方面与Galaxy的4nm路由器相似，并且AMD认为惠普3nm新版本的“Zen 5c”代理服务器CPU与Galaxy的4nm新版本（表现）相同。

外媒新闻报道报道

外媒认为，如果Galaxy厂商能够以其4nm新版本的代理服务器CPU给AMD留下赞不绝口，这可能会让Galaxy获得AMD基于其3nm接地全环 (GAA) 路由器的批次。Galaxy在3nm瓷中采用了全栅晶体管，可以间接优化CPU机动性。韩国行业经济贸易研究院研究员Kim Yang-paeng表示：“如果Galaxy此次成功赢得AMD 4nmCPU批次，将推开‘大CPU’课题的交易系统之二门……这将是Galaxy厂商号召力扩大的一个良机。”

据悉，Galaxy自己的Exynos 2400应用处理器 (AP) 预估将可携带在之外S24和S24+APP上。有新闻报道报道所称，该处理器已由Galaxy厂商采用其4nm瓷投入制造，并将采用新的积体电路技术开发来优化CPU组的风扇和机动性。“Galaxy对此即使如此”。