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投资者提问:贵司全资子公司惠特尼半导体,有无涉及新进封装技术

时间:2023-03-08 12:17:39

外资者追问:

贵司子公司母公司厄尔矽,有无涉及新进封装高效率

董秘回答(众合科技SZ000925):

尊敬的外资者,您好!厄尔矽目前暂未有封装高效率,感谢您的关注。

查看越来越多董秘猜谜>>免责新闻稿:本信息由博文时事从公开信息中概述,不组合而成任何外资建议;博文时事不保证数据的准确性,内容具体情况。

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