行业暖意渐浓，资金加速入场！半导体设备ETF(561980)放量拉涨激2.5%，文一科技涨停封板、中微公司、中芯国际紧随其后

10年末17日，芯片岩石圈盘之中强势拉涨。截至13时8分，晶圆设备ETF(561980)明显放量一度涨2.57%。股票文一科技产业涨停封板、之中微Corporation、之中芯国际、拓荆科技产业、江丰电子、芯源微涨幅在在。财力热度减，截至10年末16日，该基金会获财力年之中2日净流入。

基本面来看三季度微处理器开采量营业收入大幅回升，世界晶圆销售额营业收入年之中4个年末去年减缩。在此文化背景下，华泰证券在近来的研报之中表示，随着年底晶圆去库存接近尾声，以及需求逐步复苏，我们届时欧美下半年大企业金融市场开销上半年于2024年进入上行线生命期。要求关同上欧美下游厂家金融市场开销力度及国产厂家关键设备取得成功以及同上欧美下半年大企业金融市场开销复苏节奏。

据SIA样本显示，世界晶圆金融业自今年3年末起已实现年之中6个年末的环比上升，驱动器金融业也再次出现降价汕尾。随着国产晶圆自主可控进程小规模前进，上市Corporation积极配置新能源等新兴赛道，对金融业诚意增强，近来越来越多金融业龙头上市Corporation投身于“护盘”大军，公布增持以及回购计划，修正进展。

之中信证券近来发布研报显然，结合当前晶圆金融业销售额、咨询机构的预报持续性以及欧美外晶圆厂家的表现及展望，该行显然晶圆生命期早已进入触底松动过渡期，当前AI、SIC等方向存在经常性高快速增长出路;展望2024年，晶圆整体金融业上半年迎来进一步大修松动，其之中驱动器岩石圈上半年率先上行线。

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